覆铜板，蚀刻工艺，将铜板和环氧树脂构成一个即导电又绝缘的集成PCB,由于铜的熔点和比重十分挨近黄金，且色彩也比较挨近，目前市场干流的集成电路都是覆铜多层级电路板，稳定性高，本钱适中，铜基材和各种焊料的兼容性十分好。

    如电脑主板，显卡，手机主板，电视主板，智能家居控制板，消防烟雾传感器，汽车导航，对讲机设备。喷锡板，五金有俗称的金，银，铜，铁，锡，中国号称世界锡都，云南个旧的锡品尝和储量闻名于世，锡是电子焊接产品不可或缺的一种稀缺焊接资料，锡具有导电性好，熔点低，再生循环经济价值很高的特色。

    在3C领域中发挥很重要的作用，锡和银有一个很大的特色，在高温下和空气接触特别特别容易产生氧化物，其中有25-30%的高纯氧化料，回收价值高，周转快，市场占比高特色。