电子焊接资料载体是电路板，电路板的材质分为三大类：沉金板，化学工艺湿法氢化亚金钾（金盐），经过工艺手段让电路板表面吸附黄金形成的集成电路板，后经过印刷技术，把含贵相应合金配方金属的焊接资料印刷在电路表面。

    （通常有0307合金，105合金，305合金）含金，白银，锡铜合金，经过SMT（表面贴装工艺技术）将元器件贴在印刷好的电路板上，经过回流炉焊接成PCBA（系统集成的半成品），由于金属都是25-45的粉末颗粒，真空包装防止氧化。

    在做成膏状的焊接资料过程中，都会有必定的生产损耗，如跌落，包装残留，印刷损耗，发干损耗，不良品，实验验证损耗，人为损耗等等，目前黄金电路板都是在特种行业，比如军工，医疗产品，稳定性极高，可是本钱也是相对高。